На минувшей неделе IBM сделала очень интересный анонс. Компания объявила о планах использования внутреннего водяного охлаждения для следующего поколения процессоров. Таким образом производитель намеревается создавать более производительные многослойные процессоры, не нуждающиеся во внешнем дополнительном охлаждении. IBM показала трёхмерную модель прототипа процессора с тысячами микроскопических каналов для воды между слоями процессора. Как утверждает компания, необходимость охлаждения между слоями продиктована тем, что традиционные теплоотводы недостаточно эффективны для современных процессоров. Трубки, по которым циркулирует вода, всего 50 микрон в диаметре, и размещение их внутри чипа потребовало от инженеров IBM разработки новой технологии соединения тонких плёнок.