Американский контрактный производитель микрочипов GlobalFoundries показал Intel, что тоже может играть на поле 3D-транзисторов. Компания представила трёхмерную модульную процессорную 14-нанометровую архитектуру XM (Extreme Mobility — экстремальная мобильность). По сравнению с привычными «плоскими» чипами, новые чипы GlobalFoundries должны предложить на 40–60% меньшее энергопотребление при прочих равных показателях, что даёт им преимущество даже перед передовыми 28-нанометровыми Snapdragon S4 от Qualcomm, устанавливаемыми сегодня в большое количество флагманских смартфонов. В производстве XM GlobalFoundries концентрируется не на наращивании мощности, а на максимальном энергосбережении, а первые устройства на них не появятся в продаже раньше 2013 года — к этому времени освоить 14-нанометровый техпроцесс FinFET собираются и в Intel.