Samsung Galaxy S III может получить корпус толщиной 7 мм

Смартфон Samsung Galaxy S III появится в продаже уже в мае 2012 года, а его корпус наделят, если можно так сказать, толщиной всего 7 миллиметров, в которых поместится четырёхъядерный процессор и не поместится слегка выступающий модуль 8-мегапиксельной камеры, пишут южнокорейские источники с сайта ETNews. Так что жалующиеся на общую «лопатовость» 8,49-миллиметрового Galaxy S II вскоре могут получить ещё более тонкий повод для обсуждений. 

Помимо вышеперечисленного, S III должен быть оснащён 2-мегапиксельной фронтальной HD-камерой, функциями трансляции мультимедиа через HDMI-кабель и передачи данных и синхронизации по microUSB с поддержкой MHL. 

На прошлой неделе корейский промышленный гигант подтвердил, что его новый флагман не приедет на выставку Mobile World Congress (MWC) 2012 в этом месяце, но получит собственную презентацию до июля. Спецификации новинки не раскрываются, однако журналисты предполагают, что она будет оснащена панелью дисплея Super AMOLED Plus и ОС Android 4 Ice Cream Sandwich, наряду со стандартным набором модулей и датчиков (Wi-Fi, Bluetooth, GPS, NFC и т.д.). Неизвестно, последует ли в будущем Samsung примеру Motorola с её Droid RAZR и Droid RAZR MAXX, различающихся именно объёмом корпусов — второй значительно толще, но за счёт увеличения толщины его батарея «подросла» с 1750 до 3000 мА*ч.