Гигант процессоростороения, компания Intel, ожидает, что в 2009 году появится множество ультратонких ноутбуков, наподобие MacBook Air, от самых разных производителей компьютеров. Однако главная проблема таких лэптопов — чрезмерный нагрев корпуса. Intel нашла способ её решения с помощью своей новой системы охлаждения.
По мнению генерального менеджера подразделения Mobile Platforms Group, Мули Эдена (Mooly Eden), выступившего на мероприятии Intel Developer Forum, которое прошло на этой неделе в Тайбее, уже существующие СО выполняют задачу охлаждения лишь наполовину: они не дают перегреваться внутренним компонентам лэптопа, но при этом не охлаждают его корпус.
Если это проблема не будет решена, «ноутбуки нельзя будет делать тоньше и тоньше», — сказал Эден.
Авиационные технологии идут на помощь производителям ноутбуков
Обосновывая свою точку зрения, он продемонстрировал анимированную модель двигателя истребителя. Внутри двигателя температура может подниматься до 1 000 градусов Цельсия, но в то же время его стенки непременно должны оставаться холодными, так как они присоеденены к крыльям, в которых находятся баки с горючим. Для того чтобы не допустить нагрева плоскостей, применяется система ламинаризированного обтекания.
Ламинарный поток воздуха — форма потока, при котором его части находятся в спокойном, параллельном соприкосновении, без смешивания и турбулизации.
Новая технология охлаждения лэптопов от Intel как раз создана по принципу ламинаризированного обтекания. «Компания сейчас ведёт переговоры о продаже прав на использование системы производителям ноутбуков, чтобы они смогли делать свои ноутбуки всё тоньше и тоньше», — сообщил Эден.
