Apple может опередить Intel в создании процессоров с трёхмерной структурой, использующих сложную систему слоёв, чтобы избежать перегрева, угрожающего соблюдению графика выпуска нового iPhone и A5. Согласно утверждениям тайваньской EETimes, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) будет производить 3D-чипы по 28-нанометровому техпроцессу к концу года. Их вычислительная мощность, по сравнению с нынешним поколением процессоров, возрастёт на 30%, а расход энергии снизится приблизительно на 50%, пишет SemiWiki. Нагрев чипов также должен быть снижен.
Рабочая температура процессоров крайне важна для Apple, которая стремится поместить их во всё меньшие и меньшие шасси. По сообщениям китайского ресурса Sohu, Купертино уже испытывает проблемы с перегревом A5, устанавливаемыми в планшет iPad 2, которые в корпусе меньшего объёма, к примеру, в iPhone, будут греться ещё сильнее. Таким образом, Apple может задержать релиз iPhone 5, выпустив на рынок iPhone 4S, аппаратно более напоминающий четвёртое поколение смартфона, утверждают неназванные источники Sohu.
Предполагается, что TSMC уже начала пробное производство A6, заказ Apple на которые будет зависеть от темпов выпуска 28-нанометровых чипов. Эта новость стыкуется с известиями о поиске Купертино нового производственного партнёра на замену Samsung, судебным тяжбам между которыми не видно конца. Тем более, Samsung всё серьёзнее заявляет о себе на рынке планшетов и смартфонов, напрямую конкурируя с «яблочными» продуктами.
Хотя технологии 3D-чипов TSMC и Intel схожи, компании объявили о различных стратегиях их развития. Технология Tri-Gate, анонсированная Intel, процессоры Ivy Bridge на которой появятся в конце 2011 года, использует трёхмерные транзисторы, в то время как технология TSMC является менее сложной и заключается в соединениях между уровнями чипа, благодаря которым они могут взаимодействовать беспрепятственно. Сегодняшние A4 и A5 уже имеют слоистую структуру, однако подобное сообщение в них невозможно.
Подтверждения этим данным ни от одной из сторон получить не удалось. TSMC заявила, что коммерческое производство чипов по 28-нанометровому техпроцессу начнётся лишь в следующем году. Пока нельзя точно сказать, повлияют ли проблемы с перегревом A5 на дату релиза нового iPhone, а также точно назвать компанию, которая будет отвечать за производство процессоров для следующего поколения смартфонов и планшетов Apple. Однако есть предположение, что достаточно мощные ARM-чипы Apple могут послужить причиной отказа компании от процессоров Intel, к примеру, в MacBook Air.
